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简介柏林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市。是武汉理工大学材料学院的合作企业。公司专注于电子封装领域预成型焊片、焊线的研发和精密制造，致力于新型焊锡材料在电子封装行业的应用。
主要产品广泛应用于大功率LED、激光器芯片焊接、气密封装外壳焊接、太阳能电池板焊接、光通讯器件焊接等。
公司拥有专业的技术团队，完善的人才储备和产品研发、试制、批量生产的硬件设施，可满足客户对不同产品形状、尺寸的要求，并保证制造精度。
并可以根据焊料特性和选型为客户提供优质的技术咨询和服务。
